基板上の部品の補強
基板（PCボード）上の部品固定や、振動対策としての補強用途で使われます。
USECASE
電子部品向けホットメルト
（耐熱タイプ）
電子部品の固定・封止において、耐熱タイプのホットメルト接着剤が使用されるケースがあります。カプセル化、コネクタ部の充填、基板上の部品固定など、さまざまな工程で利用されています。このページでは、一般的な用途例と代表的なグレード情報をご紹介します。
代表的な用途例
基板の保護から結束まで、電子部品製造の現場で活躍します
基板・構成部品のカプセル化
基板や構成部品周辺の保護・絶縁（ポッティング）用途として利用されます。
ケーブルの結束・固定
ワイヤーハーネスやケーブル束の結束・固定に使用され、作業効率を高めます。
ポッティング・シーリング
コネクタ部の充填・絶縁や、隙間のシーリング用途で活用されています。
電子部品固定における位置づけ
ホットメルト接着剤は、加熱して溶かし、冷えると固まる「熱可塑性樹脂」です。
電子部品の固定や補強用途においても、工程のシンプルさや扱いやすさから、製造工程の一部で広く採用されています。
用途や要求特性に応じて、耐熱性や難燃性（UL規格など）に配慮したタイプを選ぶことが大切です。
ホットメルト接着剤の一般的な特長
工程の
シンプルさ
溶かして塗布し、冷えて固まる物理的接着のため、乾燥工程が不要でタクトタイムを短縮できます。
設備の
コンパクトさ
大規模な乾燥炉などが不要なため、設備の省スペース化が可能。ライン設計の自由度が高まります。
幅広い
ラインナップ
耐熱性・難燃性・絶縁性など、電子部品特有の要件を満たす多様なグレードから選定可能です。
代表品番のテクニカルデータ
電子部品用途で実績のある代表的な耐熱グレードの特性一覧です。
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| 項目 | 912K | 318U | TEC7785 |
|---|---|---|---|
| 主成分 | PO | PO | PA |
| 色 | 白色 | 白色 | 琥珀色 |
| 軟化点 R&B | 152℃ | 152℃ | 155℃ |
| 平均オープンタイム | 30秒 | 30秒 | 40秒 |
| 粘度 | 7000 | 7000～13000CPS （180℃） |
5500 (200℃) |
| 耐熱性 | 89℃ | 105℃ | 105℃ |
| 特性 | PP・PET 高耐熱 |
電子部品 固定用 旧918A代替品 |
高耐熱·高強度 耐衝撃性 |
318Uの電気特性
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| グレード | 誘電率 | 体積抵抗率 (Ω-cm) | 耐電圧 (V/mm) | UL認可 |
|---|---|---|---|---|
| 318U | 2.375 | 3.55 x 1016 | 16,100 | UL94V-O |
安全にお使いいただくためのポイント
- 接着面の油分や汚れは除去してから使用することが望ましいです。
- 塗布量や温度条件は、グレードや環境により異なります。
- 電子部品の仕様に応じて適合グレードを選定する必要があります。
- 耐熱性・難燃性などの特性が必要な場合は、事前にご確認ください。
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